Kolink Rocket Complex šedá
Mini-ITX PC skrinka – hliník, tvrdené sklo, PCIe 4.0 riser, GPU 330 mm, 2× 120mm PWM ventilátory, podpora 240mm AiO.
Viac informáciíod marec 2026



Kolink Rocket Complex – prémiová Mini-ITX skrinka z hliníka pre SFF build
Kompaktná Mini-ITX PC skrinka z hliníka s PCIe 4.0 riser káblom a tempered glass panelom, ktorá je navrhnutá pre náročných PC buildrov zameraných na Small Form Factor. Kolink Rocket Complex ponúka prémiové materiály, vertikálnu GPU montáž a podporu high-end komponentov, vďaka čomu je ideálnym základom pre výkonné a kompaktné zostavy.

Kľúčové vlastnosti
- Formát: Mini-ITX (tower-style, 20,4 L objem)
- GPU kompatibilita: max. dĺžka až 330 mm (2,8 slotu)
- Chladenie: 2× 120 mm PWM ventilátory (predinštalované)
- Radiátor: podpora až 240 mm AiO
- Konštrukcia: hliník + 3 mm tempered glass + PCIe 4.0 riser kábel

Prémiový hliníkový dizajn
Kolink Rocket Complex je vyrobený z anodizovaného hliníka v Gunmetal Grey prevedení, ktorý zabezpečuje vysokú pevnosť aj elegantný vzhľad. Typické hexagonálne perforácie Rocket série nielen výborne vyzerajú, ale zároveň zlepšujú airflow. Konštrukcia inšpirovaná konzolou Xbox Series X vytvára unikátny tower formát v kompaktnom prevedení.

High-end výkon v malom formáte
Napriek objemu len 20,4 litra ponúka skrinka dostatok priestoru pre výkonné komponenty vrátane grafických kariet až do 330 mm. Vďaka priloženému PCIe 4.0 riser káblu je možné GPU inštalovať vertikálne, čo optimalizuje využitie priestoru a zároveň zvýrazňuje vzhľad zostavy.

Efektívne chladenie a airflow
Kombinácia pasívneho chladenia hliníkovou konštrukciou a dvoch 120 mm PWM ventilátorov zabezpečuje stabilné teploty aj pri vyššej záťaži. Skrinka podporuje tiež 240 mm AiO vodné chladenie, čo umožňuje osadiť výkonné CPU aj v kompaktom priestore bez kompromisov.

Flexibilná kompatibilita a layout
Rocket Complex podporuje Mini-ITX základné dosky a SFX/SFX-L zdroje, čo umožňuje stavbu plnohodnotného high-end PC v malom formáte. Vďaka modulárnej konštrukcii s odnímateľnými panelmi a skrutkovaným dizajnom je inštalácia komponentov výrazne jednoduchšia než u bežných SFF skríň.

Moderná konektivita a praktickosť
Horný I/O panel ponúka USB 3.2 Gen2 Type-C a USB 3.0, čo zabezpečuje rýchle pripojenie moderných zariadení. Skrinka disponuje tiež priestorom pre cable management (~23 mm), čo umožňuje vytvoriť čistý a prehľadný build aj v obmedzenom priestore.
