Arctic teplovodivá podložka - TP-3 100 x 100 x 0,5
Arctic TP-3 je vysoko účinná teplovodivá podložka, ktorá zabezpečuje optimálny odvod tepla aj pri nerovnostiach medzi komponentmi. Vďaka svojej mäkkej silikónovej štruktúre a vynikajúcej tepelnej vodivosti je ideálna pre chladenie RAM, čipsetov a ďalších kľúčových komponentov. Počet kusov v balení: 1 a rozmery: 100 mm (H) (V) + 100 mm (Š) (Š) + 0,5 mm (H).
Viac informácií
Arctic TP-3: Vysoko výkonná tepelnovodivá podložka pre maximálny odvod tepla
Tepelnovodivá podložka Arctic TP-3 je navrhnutá tak, aby zabezpečila optimálny prenos tepla medzi komponentmi, a to aj pri výskyte nerovností alebo rozdielov vo výškach čipov. Vďaka svojim výnimočným vlastnostiam, ako je vysoká tepelná vodivosť, mimoriadna mäkkosť a elektrická izolácia, je TP-3 ideálnym riešením pre široké spektrum zariadení od PC, cez notebooky až po konzoly a grafické karty.
Kľúčové vlastnosti
- Hĺbka: 100 mm (H)
- Šírka: 100 mm (Š)
- Výška: 0,5 mm
- Počet kusov v balení: 1
Vysoký výkon a mäkkosť
Podložka TP-3 je vyrobená zo silikónu a špeciálneho plniva, vďaka čomu prekonáva výkonnostnú úroveň bežných vysoko výkonných podložiek. Táto mäkkosť umožňuje jednoduchú kompenzáciu výškových rozdielov medzi tesne rozmiestnenými čipmi, čo zabezpečuje efektívny prenos tepla aj pri nízkej tvrdosti materiálu. 
Minimalizácia tepelného odporu
Čím tenšia podložka, tým nižší tepelný odpor. TP-3 s hrúbkou 0,5 mm je možné ľahko stlačiť na 0,3 mm, čo umožňuje kompenzovať výškové rozdiely až 0,2 mm medzi rôznymi komponentmi. Inštalácia tejto tenkej varianty však vyžaduje zvýšenú starostlivosť, ako je uvedené v používateľskej príručke.
Univerzálne použitie
Tepelnovodivá podložka TP-3 nie je len výborným vodičom tepla, ale tiež tlmí vibrácie, je tvárna a elektricky izolujúca. Je možné ju ľahko tvarovať podľa potreby, čo ju robí ideálnou pre chladenie RAM, čipsetov, IC čipov a ďalších komponentov v PC, notebookoch, konzolách alebo grafických kartách.
Bezpečná manipulácia
Arctic TP-3 je elektricky izolujúca, nelepkavá a veľmi ľahko sa s ňou pracuje. Táto vlastnosť zabezpečuje bezpečný a efektívny prenos tepla v rôznych aplikačných oblastiach bez rizika poškodenia komponentov. 
Vyplňovanie medzier a nerovností
Vďaka svojej mäkšej štruktúre je TP-3 ideálna na vyplňovanie medzier a preklenutie nerovností povrchu. Táto podložka zabezpečuje, že tepelné mosty sú efektívne vytvorené bez nadmerného tlaku na citlivé alebo vystupujúce komponenty. 
Dostupnosť v rôznych hrúbkach a veľkostiach
Podložky TP-3 sú dostupné v hrúbkach 0,5 mm, 1,0 mm a 1,5 mm a je možné ich prispôsobiť podľa potreby. Varianta 0,5 mm je ideálna ako náhrada za tepelnovodivé fólie. Ak potrebujete špecifické rozmery, podložky je možné ľahko upraviť na požadovanú veľkosť. 
Stohovanie bez straty výkonu
Vďaka svojej mäkkosti a nízkemu odporu medzi zariadeniami je možné tepelnovodivé podložky TP-3 ľahko stohovať bez straty účinnosti prenosu tepla. To umožňuje prispôsobenie rôznym aplikačným požiadavkám a preklenutie rozdielov v hrúbkach, čo je výhoda oproti tvrdším podložkám, ktoré pri stohovaní často strácajú svoj výkon. 
