Akasa tepelne vodivá výplň 5 mm
Tepelne vodivá výplň Akasa 5 mm zaisťuje efektívny odvod tepla medzi komponentmi a chladičom. Flexibilná, prispôsobiteľná a ľahko rezateľná výplň s vodivosťou 1,2 W/mK.
Viac informácií
Akasa tepelne vodivá výplň 5 mm
Tepelne vodivá výplň Akasa (Thermal Gap Filler) poskytuje spoľahlivý prenos tepla medzi komponentmi a chladičom, aj v prípade nerovných povrchov. Vďaka vysokej pružnosti sa ľahko prispôsobí tvaru súčiastok a efektívne rieši problémy s prehrievaním.
Kľúčové vlastnosti
- Rozmer: 30 × 30 × 5 mm (2 kusy v balení)
- Tepelná vodivosť: 1,2 W/mK
- Flexibilný materiál – prispôsobí sa nerovným povrchom
- Možnosť úpravy na mieru – možno ľahko strihať alebo vrstviť
- Ideálne medzi čipy, moduly RAM, VRM alebo pasívy
- Zlepšuje odvod tepla a stabilitu systému
Efektívny prenos tepla
Vysoko účinný tepelne vodivý materiál zaisťuje efektívny prenos tepla medzi elektronickými komponentmi a chladičom. Pomáha tak udržať optimálne teploty aj pri vyššej záťaži.
Univerzálny a prispôsobiteľný dizajn
Výplň je možné ľahko upraviť nožnicami a prispôsobiť presne potrebnej veľkosti. Vďaka možnosti vrstvenia je vhodná na rôzne výškové rozdiely medzi komponentmi.
Ideálne pre rôzne aplikácie
Perfektný pre procesory, pamäťové moduly, VRM obvody, grafické karty alebo čipy v priemyselných zariadeniach. Udržuje stabilné teploty a predlžuje životnosť komponentov.
